规格书 |
Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Ceramic Caps Catalog GQM Series GQM2195C1H101GB01 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 4,000 |
电容 | 10pF |
电压 - 额定 | 250V |
公差 | ±5% |
温度系数 | C0G, NP0 |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | RF, Microwave, High Frequency |
等级 | - |
包/盒 | 0805 (2012 Metric) |
大小/尺寸 | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) |
身高 - 坐(最大) | - |
厚度(最大) | 0.039 (1.00mm) |
引线间距 | - |
特点 | High Q, Low Loss |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
导致风格 | - |
封装/外壳 | 0805 |
安装 | Surface Mount |
电容值 | 10 pF |
电压 | 250 Vdc |
容差 | 5 % |
介质 | C0G |
工作温度 | -55 to 125 °C |
结构 | Flat |
产品长度 | 2 mm |
产品高度 | 0.85 mm |
产品厚度 | 1.25 mm |
标准包装 | Tape & Reel |
产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
RoHS | RoHS Compliant |
电容 | 10 pF |
额定电压 | 250 V |
温度系数/代码 | C0G (NP0) |
案例代码 - 在 | 0805 |
案例代码 - 毫米 | 2012 |
工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
产品 | Low ESR MLCCs |
封装 | Reel |
电容 - NF | 0.1 nF |
外形尺寸 | 1.25 mm W x 2 mm L x 0.85 mm H |
封装/外壳 | 0805 (2012 metric) |
系列 | GQM |
工厂包装数量 | 4000 |
端接类型 | SMD/SMT |
产品长度 | 2 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 125 |
产品厚度 | 1.25 |
产品高度 | 0.85 |
机箱样式 | Ceramic Chip |
技术 | Standard |
单位包 | 4000 |
最小起订量 | 4000 |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 250V |
温度系数 | C0G, NP0 |
尺寸/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
应用范围 | RF, Microwave, High Frequency |
厚度(最大) | 0.039" (1.00mm) |
其他名称 | 490-5294-2 |
产品特点 | High Q, Low Loss |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
表壳长度 | 2 mm |
表壳厚度 | 0.85 mm |
表壳宽度 | 1.25 mm |
类型 | High Frequency High Q Type |
磁带类型 | 7" |
风格 | CHIP |
电极 | BME |
T(A )分 | -55 °C |
包装 | 0805 |
T(A )最大 | +125 °C |
汽车 | NO |
C(N ) | 10p F |
身高 | 0.85 mm |
直径/宽度 | 1.25 mm |
长度 | 2 mm |
Leadfree Defin | RoHS-conform |
表壳尺寸 | 0805 |
端子 | NISN |
V( N) | 250 V |
使用目的 | MICROWAVE |
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