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厂商型号

PSMN2R9-25YLC,115 

产品描述

MOSFET N-Ch 25V 3.15 mOhms

内部编号

229-PSMN2R9-25YLC-115

生产厂商

NXP Semiconductors

nxp

#1

数量:10001
最小起订金额:¥1575
马来西亚吉隆坡
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#2

数量:7560
最小起订量:1
美国费城
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PSMN2R9-25YLC,115产品详细规格

规格书 PSMN2R9-25YLC,115 datasheet 规格书
PSMN2R9-25YLC
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 1,500
FET 型 MOSFET N-Channel, Metal Oxide
FET特点 Logic Level Gate
漏极至源极电压(VDSS) 25V
电流-连续漏极(编号)@ 25°C 100A
Rds(最大)@ ID,VGS 3.15 mOhm @ 25A, 10V
VGS(TH)(最大)@ Id 1.95V @ 1mA
栅极电荷(Qg)@ VGS 33nC @ 10V
输入电容(Ciss)@ Vds的 2083pF @ 12V
功率 - 最大 92W
安装类型 Surface Mount
包/盒 SC-100, SOT-669
供应商器件封装 LFPAK, Power-SO8
包装材料 Tape & Reel (TR)
最大门源电压 20
安装 Surface Mount
包装宽度 4.1(Max)
PCB 4
最大功率耗散 92000
最大漏源电压 25
欧盟RoHS指令 Compliant
最大漏源电阻 3.15@10V
每个芯片的元件数 1
最低工作温度 -55
供应商封装形式 LFPAK
标准包装名称 LFPAK
最高工作温度 175
渠道类型 N
包装长度 5(Max)
引脚数 5
通道模式 Enhancement
包装高度 1.1(Max)
最大连续漏极电流 100
封装 Tape and Reel
标签 Tab
铅形状 Gull-wing
FET特点 Logic Level Gate
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 100A (Tmb)
的Vgs(th ) (最大)@ Id 1.95V @ 1mA
封装/外壳 SC-100, SOT-669, 4-LFPAK
供应商设备封装 LFPAK56, Power-SO8
开态Rds(最大)@ Id ,V GS 3.15 mOhm @ 25A, 10V
FET型 MOSFET N-Channel, Metal Oxide
功率 - 最大 92W
标准包装 1,500
漏极至源极电压(Vdss) 25V
输入电容(Ciss ) @ VDS 2083pF @ 12V
闸电荷(Qg ) @ VGS 33nC @ 10V
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 568-6731-1
工厂包装数量 1500
晶体管极性 N-Channel
源极击穿电压 20 V
连续漏极电流 100 A
安装风格 SMD/SMT
RDS(ON) 3.15 mOhms
功率耗散 92 W
最低工作温度 - 55 C
最高工作温度 + 175 C
漏源击穿电压 25 V
RoHS RoHS Compliant
栅极电荷Qg 33 nC

PSMN2R9-25YLC,115系列产品

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