规格书 |
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文档 |
Plating Process DIP Packages 16/Sep/2013 PM42 Transfer 13/Jul/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 15 |
型 | Decoder/Demultiplexer |
线路 | 1 x 4:16 |
独立电路 | 1 |
- 输出电流高,低 | - |
电源电压源 | Dual Supply |
- 电源电压 | 4.5 V ~ 15.5 V |
操作温度 | - |
安装类型 | Through Hole |
包/盒 | 24-DIP (0.600, 15.24mm) |
供应商器件封装 | 24-DIP |
包装材料 | Tube |
包装 | 24PDIP |
逻辑功能 | Latch/Decoder/Demultiplexer |
逻辑系列 | HEF4000 |
元素输入 | 4 |
元素输出数 | 16 |
输出数1每个元件启用 | 1 |
解复用能力 | 1-of-16 |
典型工作电源电压 | 3.3|5|9|12 V |
工作温度 | -40 to 85 °C |
加工技术 | CMOS |
标准包装 | Bulk |
极性 | Non-Inverting |
安装 | Through Hole |
绝对的传播延迟时间 | 550 |
包装宽度 | 14.1(Max) |
PCB | 24 |
典型工作电源电压 | 3.3|5|9|12 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的元件数 | 1 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | PDIP |
标准包装名称 | PDIP |
最高工作温度 | 85 |
最大高电平输出电流 | -3.6(Min) |
包装长度 | 32(Max) |
最低工作电源电压 | 3 |
引脚数 | 24 |
最大静态电流 | 0.08 |
包装高度 | 4(Max) |
最大低电平输出电流 | 3.6(Min) |
封装 | Bulk |
最大工作电源电压 | 15 |
铅形状 | Through Hole |
安装类型 | Through Hole |
输出 - 电流高,低 | 3mA, 3mA |
独立电路 | 1 |
电压电源 | Dual Supply |
电压 - 电源 | 4.5 V ~ 15.5 V |
电路 | 1 x 4:16 |
供应商设备封装 | 24-DIP |
类型 | Decoder/Demultiplexer |
封装/外壳 | 24-DIP (0.600", 15.24mm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
外形尺寸 | 32 x 14.1 x 4mm |
身高 | 4mm |
长度 | 32mm |
最大工作电源电压 | 15 V |
最高工作温度 | +85 °C |
最低工作电源电压 | 3 V |
最低工作温度 | -40 °C |
输入数1每个元件启用 | 1 |
包装类型 | PDIP |
宽度 | 14.1mm |
工厂包装数量 | 15 |
产品种类 | Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers |
输出线路数量 | 16 |
输入行数 | 4 |
安装风格 | Through Hole |
的线路输入/输出数 | 4 / 16 |
传播延迟时间 | 50 ns |
封装/外壳 | PDIP-24 |
电源电压 - 最大 | 15 V |
电源电压 - 最小 | 3 V |
零件号别名 | HEF4514BPN |
RoHS | RoHS Compliant |
技术 | CMOS |
逻辑功能 | Latch/Decoder/Demux |
工作温度范围 | -40C to 85C |
静态电流 | 80 uA |
元件数 | 1 |
高电平输出电流 | -3.6 mA |
工作温度分类 | Industrial |
输入数 | 4 |
输出数 | 16 |
低电平输出电流 | 3.6 mA |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 3.3/5/9/12 V |
工作电源电压(最小值) | 3 V |
工作电源电压(最大值) | 15 V |
删除 | Compliant |
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