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#1 |
数量:2765 |
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| 规格书 |
 74LVC3G34 |
| 文档 |
ICN6 to ICN8 Transfer 13/Jul/2013 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 5,000 |
| Logic 型 | Buffer/Line Driver, Non-Inverting |
| 元素的数目 | 3 |
| 每个元件的位元数 | 1 |
| - 输出电流高，低 | 32mA, 32mA |
| - 电源电压 | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 操作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 8-XFDFN |
| 供应商器件封装 | 8-XSON, SOT1089 (1.35x1) |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 包装 | 8XSON |
| 每个芯片的输出端数量 | 3 |
| 输入信号类型 | Single-Ended |
| 逻辑功能 | Buffer |
| 逻辑系列 | LVC |
| 最大传播延迟时间@最大CL | 2.5(Typ)@2.7V|2.2(Typ)@3.3V|1.9(Typ)@5V ns |
| 典型静态电流 | 0.1 uA |
| 极性 | Non-Inverting |
| 宽容的I / O | 5 V |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 加工技术 | CMOS |
| 安装 | Surface Mount |
| 绝对的传播延迟时间 | 10.8 |
| 包装宽度 | 1 |
| PCB | 8 |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3|5 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 每个芯片的通道数 | 3 |
| 最大静态电流 | 40 |
| 每个芯片的元件数 | 3 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | XSON |
| 标准包装名称 | SON |
| 最高工作温度 | 125 |
| 最大高电平输出电流 | -32 |
| 每个芯片的输入端数量 | 3 |
| 包装长度 | 1.35 |
| 最低工作电源电压 | 1.65 |
| 引脚数 | 8 |
| 宽容的I / O | 5 |
| 包装高度 | 0.46(Max) |
| 最大低电平输出电流 | 32 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大工作电源电压 | 5.5 |
| 铅形状 | No Lead |
| 输出 - 电流高，低 | 32mA, 32mA |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 每个元件的位元数 | 1 |
| 逻辑类型 | Buffer/Line Driver, Non-Inverting |
| 供应商设备封装 | 8-XSON, SOT1089 (1.35x1) |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 电压 - 电源 | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 元件数 | 3 |
| 封装/外壳 | 8-XFDFN |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | 568-5489-1 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 输入行数 | 3 |
| 高电平输出电流 | - 32 mA |
| 低电平输出电流 | 32 mA |
| 电源电压 - 最大 | 5.5 V |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 封装/外壳 | XSON-8 |
| 工厂包装数量 | 5000 |
| 传播延迟时间 | 2.5 ns at 2.7 V, 2.2 ns at 3.3 V, 1.9 ns at 5 V |
| 电源电压 - 最小 | 3.3 V |
| 最高工作温度 | + 125 C |
| 输出线路数量 | 3 |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 电流 - 输出高，低 | 32mA, 32mA |
| 操作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 电压 - 电源 | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 元件数 | 3 |
| 逻辑类型 | Buffer/Line Driver, Non-Inverting |
| 每元件位数 | 1 |
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