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| 规格书 |
 |
| 文档 |
ICN6 to ICN8 Transfer 13/Jul/2013 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 5,000 |
| Logic 型 | Buffer/Line Driver, Non-Inverting |
| 元素的数目 | 2 |
| 每个元件的位元数 | 1 |
| - 输出电流高，低 | 32mA, 32mA |
| - 电源电压 | 2 V ~ 5.5 V |
| 操作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 8-XFDFN |
| 供应商器件封装 | 8-XSON, SOT1089 (1.35x1) |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 包装 | 8XSON |
| 每个芯片的输出端数量 | 2 |
| 输出类型 | 3-State |
| 输入信号类型 | Single-Ended |
| 逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
| 逻辑系列 | LVC |
| 最大传播延迟时间@最大CL | 2.8(Typ)@2.7V|2.6(Typ)@3V to 3.6V|2.1(Typ)@4.5V to 5.5V ns |
| 典型静态电流 | 0.1 uA |
| 极性 | Non-Inverting |
| 宽容的I / O | 5 V |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 封装 | Reel |
| 工厂包装数量 | 5000 |
| 加工技术 | CMOS |
| 安装 | Surface Mount |
| Absolute Propagation Delay Time | 15.2 |
| 包装宽度 | 1 |
| PCB | 8 |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3|5 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 每个芯片的通道数 | 2 |
| 最大静态电流 | 40 |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | XSON |
| 标准包装名称 | SON |
| 最高工作温度 | 125 |
| 最大高电平输出电流 | -32 |
| 每个芯片的输入端数量 | 2 |
| Package Length | 1.35 |
| 最低工作电源电压 | 1.65 |
| 引脚数 | 8 |
| 宽容的I / O | 5 |
| Package Height | 0.46(Max) |
| 最大低电平输出电流 | 32 |
| 最大工作电源电压 | 5.5 |
| 铅形状 | No Lead |
| 输出 - 电流高，低 | 32mA, 32mA |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 每个元件的位元数 | 1 |
| 逻辑类型 | Buffer/Line Driver, Non-Inverting |
| 供应商设备封装 | 8-XSON, SOT1089 (1.35x1) |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 电压 - 电源 | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 元件数 | 2 |
| 封装/外壳 | 8-XFDFN |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | 568-5472-1 |
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