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规格书 |
XP2 Family |
文档 |
Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013 |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 60 |
逻辑元件/细胞数 | 29000 |
数量/个CLB | 3625 |
总RAM位 | 396288 |
I / O的数量 | 363 |
大门的数量 | - |
- 电源电压 | 1.14 V ~ 1.26 V |
安装类型 | Surface Mount |
操作温度 | 0°C ~ 85°C |
包/盒 | 484-BBGA |
供应商器件封装 | 484-FPBGA (23x23) |
RoHS | No |
输入/输出端数量 | 363 |
工作电源电压 | 1.2 V |
最高工作温度 | + 85 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | FPBGA-484 |
最低工作温度 | 0 C |
封装 | Tray |
工厂包装数量 | 300 |
的LAB / CLB数 | 3625 |
安装类型 | Surface Mount |
逻辑元件/单元数 | 29000 |
标准包装 | 60 |
供应商设备封装 | 484-FPBGA (23x23) |
RAM位总计 | 396288 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
I / O针脚数 | 363 |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
产品 | XP2 |
分布式RAM | 56 kbit |
的逻辑阵列块数 - 实验室 | 3625 |
92杀敌 | 29000 |
系列 | LFXP2-30E-7F |
Standard Pack Qty | 60 |
嵌入式RAM块 - EBR | 387 kbit |
总内存 | 443 kbit |
LFXP2-30E-7F484C也可以通过以下分类找到
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