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| 规格书 |
 LC-ispXPLD 5000MX Family |
| RoHS | No |
| 内存类型 | EEPROM/SRAM |
| 宏单元数 | 512 |
| 最大工作频率 | 275 MHz |
| 延迟时间 | 4.5 ns |
| 可编程输入/输出数 | 176 |
| 工作电源电压 | 3.3 V |
| 最高工作温度 | + 90 C |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 封装/外壳 | FPBGA-484-176 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 每个宏指令的积项数 | 160 |
| 封装 | Tray |
| 工厂包装数量 | 300 |
| 电源电流 | 33 mA |
| 电源电压 - 最大 | 3.6 V |
| 电源电压 - 最小 | 3 V |
| RAM位元 | 262144 |
| 安装 | Surface Mount |
| 最大内部频率 | 200 |
| 包装宽度 | 23 |
| PCB | 484 |
| 筛选等级 | Commercial |
| 典型工作电源电压 | 3.3 |
| 在系统可编程 | Yes |
| 程序存储器类型 | EEPROM |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 最低工作温度 | 0 |
| 宏小区的数目 | 512 |
| 供应商封装形式 | FBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 90 |
| 姓 | ispXPLD 5000MV |
| 包装长度 | 23 |
| 装置系统门 | 150000 |
| 最低工作电源电压 | 3 |
| 引脚数 | 484 |
| 最大传播延迟时间 | 7.5 |
| 包装高度 | 1.65 |
| 32 | 253 |
| 可编程性 | Yes |
| 铅形状 | Ball |
| 逻辑元件/块数量 | 16 |
| 延迟时间tpd （ 1 ）最大 | 7.5ns |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 484-FPBGA (23x23) |
| 电压电源 - 内部 | 3 V ~ 3.6 V |
| I / O针脚数 | 253 |
| 可编程类型 | In System Programmable |
| 标准包装 | 60 |
| 工作温度 | 0°C ~ 90°C |
| 封装/外壳 | 484-BBGA |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 工作电源电流 | 33 mA |
| 的逻辑阵列块数 - 实验室 | 16 |
| 门数 | 150 K |
| 产品 | ispXPLD |
| 输入/输出端数量 | 176 |
| 系列 | LC5512MV-75F |
| 频率 | 200 MHz |
| 工作温度范围 | 0C to 90C |
| 包装类型 | FBGA |
| 可用门数 | 150000 |
| 工作温度（最大） | 90C |
| 工作温度（最小值） | 0C |
| 传播延迟时间 | 7.5 ns |
| 工作温度分类 | Commercial |
| ＃宏单元 | 512 |
| 可编程 | Yes |
| ＃的I / O （最大） | 253 |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（典型值） | 3.3 V |
| 在系统可编程 | Yes |
| 工作电源电压（最小值） | 3 V |
| 工作电源电压（最大值） | 3.6 V |
| Standard Pack Qty | 60 |
| 品牌 | Lattice |
| 传播延迟 - 最大 | 4.5 ns |
| 长度 | 23 mm |
| 身高 | 1.65 mm |
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