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厂商型号

CY7C2165KV18-550BZC 

产品描述

SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165-Pin FBGA Tray

内部编号

2-CY7C2165KV18-550BZC

生产厂商

cypress semiconductor

cypress

#1

数量:156
1+¥549.2894
25+¥510.071
100+¥489.1134
500+¥469.8509
1000+¥446.3506
最小起订金额:¥₩600
新加坡
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CY7C2165KV18-550BZC产品详细规格

规格书 CY7C2165KV18-550BZC datasheet 规格书
包装 165FBGA
定时类型 Synchronous
密度 18 Mb
数据速率架构 QDR
典型工作电源电压 1.8 V
地址总线宽度 17 Bit
I / O线数 36 Bit
端口数 2
字数 512 K
建筑 Pipelined
工作温度 0 to 70 °C
标准包装 Trays
安装 Surface Mount
包装宽度 13
PCB 165
筛选等级 Commercial
地址总线宽度 17
典型工作电源电压 1.8
密度 18M
最低工作温度 0
供应商封装形式 FBGA
标准包装名称 BGA
最高工作温度 70
最大时钟频率 550
每字位数 36
包装长度 15
最低工作电源电压 1.7
引脚数 165
最大工作电流 1100
包装高度 0.89
Maximum Access Time 0.45
封装 Tray
最大工作电源电压 1.9
铅形状 Ball
组织 512 k x 36
工厂包装数量 136
最大工作电流 780 mA
系列 CY7C2165KV18
安装风格 SMD/SMT
存储容量 18 kbit
最低工作温度 0 C
封装/外壳 FBGA-165
最大时钟频率 550 MHz
电源电压 - 最小 1.7 V
访问时间 1 ms
内存类型 QDR
品牌 Cypress Semiconductor
电源电流 - 最大 1.1 A
电源电压 - 最大 1.9 V
最高工作温度 + 70 C
RoHS No
接口类型 Parallel

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