规格书 |
CDR Series,MIL-PRF-55681 MIL-PRF-55681 Cerm Chip |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 100 |
电容 | 0.1µF |
电压 - 额定 | 50V |
公差 | ±10% |
温度系数 | BX |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | General Purpose |
等级 | - |
包/盒 | 1210 (3225 Metric) |
大小/尺寸 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) |
身高 - 坐(最大) | - |
厚度 | 0.059 (1.50mm) |
引线间距 | - |
特点 | Military |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
失败率 | S (0.001%) |
导致风格 | - |
故障率 | S |
电容值 | 0.1uF |
产品长度 | 3.2 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 125 |
产品厚度 | 2.5 |
安装 | Surface Mount |
产品高度 | 1.5(Max) |
封装 | Bulk |
容差 | 10% |
结构 | Flat |
电压 | 50VDC |
机箱样式 | Ceramic Chip |
技术 | Standard |
介质 | X7R |
封装/外壳 | 1210 |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 50V |
电容 | 0.1µF |
标准包装 | 100 |
产品特点 | Military |
温度系数 | BX |
尺寸/尺寸 | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
应用范围 | General Purpose |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
封装/外壳 | 1210 (3225 Metric) |
厚度(最大) | 0.059" (1.50mm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | 1001-2159-1 |
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