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规格书 |
![]() IXFN73N30Q |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 10 |
FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Standard |
漏极至源极电压(VDSS) | 300V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 73A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 45 mOhm @ 500mA, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 4V @ 4mA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 195nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 5400pF @ 25V |
功率 - 最大 | 500W |
安装类型 | Chassis Mount |
包/盒 | SOT-227-4, miniBLOC |
供应商器件封装 | SOT-227B |
包装材料 | Tube |
最大门源电压 | ±30 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 150 |
通道模式 | Enhancement |
标准包装名称 | SOT-227 |
安装 | Screw |
最大功率耗散 | 500000 |
渠道类型 | N |
最大漏源电阻 | 45@10V |
最低工作温度 | -55 |
最大漏源电压 | 300 |
每个芯片的元件数 | 1 |
包装宽度 | 25.42(Max) |
供应商封装形式 | SOT-227B |
包装长度 | 38.23(Max) |
PCB | 4 |
最大连续漏极电流 | 73 |
引脚数 | 4 |
铅形状 | Screw |
FET特点 | Standard |
封装 | Tube |
安装类型 | Chassis Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 73A |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 4V @ 4mA |
漏极至源极电压(Vdss) | 300V |
供应商设备封装 | SOT-227B |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 45 mOhm @ 500mA, 10V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 500W |
标准包装 | 10 |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 5400pF @ 25V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 195nC @ 10V |
封装/外壳 | SOT-227-4, miniBLOC |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 10 |
配置 | Single Dual Source |
晶体管极性 | N-Channel |
最低工作温度 | - 55 C |
源极击穿电压 | +/- 30 V |
连续漏极电流 | 73 A |
系列 | IXFN73N30 |
单位重量 | 1.340411 oz |
RDS(ON) | 45 mOhms |
功率耗散 | 500 W |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | SOT-227B |
典型关闭延迟时间 | 82 ns |
上升时间 | 36 ns |
最高工作温度 | + 150 C |
漏源击穿电压 | 300 V |
RoHS | RoHS Compliant |
下降时间 | 12 ns |
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 300 V |
宽度 | 25.07 mm |
Vgs - Gate-Source Voltage | 30 V |
品牌 | IXYS |
通道数 | 1 Channel |
商品名 | HyperFET |
晶体管类型 | 1 N-Channel |
Id - Continuous Drain Current | 73 A |
长度 | 38.2 mm |
Rds On - Drain-Source Resistance | 45 mOhms |
身高 | 9.6 mm |
典型导通延迟时间 | 37 ns |
Pd - Power Dissipation | 500 W |
技术 | Si |
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