规格书 |
X9313 |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 50 |
水龙头 | 32 |
电阻(欧姆) | 1k |
数字电路 | 1 |
温度系数 | ±300 ppm/°C Typical |
Memory 型 | Non-Volatile |
接口 | 3-Wire Serial (Chip Select, Increment, Up/Down) |
- 电源电压 | 4.5 V ~ 5.5 V |
操作温度 | 0°C ~ 70°C |
安装类型 | Through Hole |
包/盒 | 8-DIP (0.300, 7.62mm) |
供应商器件封装 | 8-PDIP |
包装材料 | Tube |
封装 | Tube |
水龙头 | 32 |
安装类型 | Through Hole |
电阻(欧姆) | 1k |
温度系数 | ±300 ppm/°C Typical |
供应商设备封装 | 8-PDIP |
内存类型 | Non-Volatile |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
电压 - 电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
标准包装 | 50 |
接口 | 3-Wire Serial (Chip Select, Increment, Up/Down) |
电路数 | 1 |
封装/外壳 | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
电路数量 | 1 |
系列 | XDCP™ |
供应商器件封装 | 8-PDIP |
存储器类型 | Non-Volatile |
电阻 (Ω) | 1K |
操作温度 | 0°C ~ 70°C |
电压 - 电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
接口 | 3-Wire Serial (Chip Select, Increment, Up/Down) |
温度系数 | ±300 ppm/°C Typical |
封装/外壳 | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
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