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数量:575 |
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XPackage | 196-BGA |
最低工作温度 | 0 |
安装 | Surface Mount |
DMA支持 | Yes |
自动协商 | Yes |
包装宽度 | 15 |
PCB | 196 |
典型工作电源电压 | 1.2|1.8 |
欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
物理网络类型 | 1000BASE-T|100BASE-TX|10BASE-T |
支持标准 | IEEE 1149.1|IEEE 802.3|IEEE 802.3... |
供应商封装形式 | BGA |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 70 |
主机接口 | PCI |
包装长度 | 15 |
最低工作电源电压 | 1.14|1.71 |
引脚数 | 196 |
包装高度 | 1.16 |
数据传输速率 | 10|100|1000 |
最大工作电源电压 | 1.26|1.89 |
通信模式 | Full Duplex |
铅形状 | Ball |
工作温度分类 | Commercial |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 1.8/3.3 V |
包装类型 | BGA |
删除 | Not Compliant |
工作电源电压(最小值) | 1.14/1.71 V |
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