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厂商型号

BSV236SP L6327 

产品描述

MOSFET P-CH 20V 1.5A

内部编号

173-BSV236SP-L6327

生产厂商

Infineon Technologies

infineon

#1

数量:0
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美国费城
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BSV236SP L6327产品详细规格

规格书 BSV236SP L6327 datasheet 规格书
BSV236SP
文档 Multiple Devices 30/Nov/2011
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 3,000
FET 型 MOSFET P-Channel, Metal Oxide
FET特点 Logic Level Gate
漏极至源极电压(VDSS) 20V
电流-连续漏极(编号)@ 25°C 1.5A
Rds(最大)@ ID,VGS 175 mOhm @ 1.5A, 4.5V
VGS(TH)(最大)@ Id 1.2V @ 8µA
栅极电荷(Qg)@ VGS 5.7nC @ 4.5V
输入电容(Ciss)@ Vds的 228pF @ 15V
功率 - 最大 560mW
安装类型 Surface Mount
包/盒 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
供应商器件封装 PG-SOT363-6
包装材料 Tape & Reel (TR)
P( TOT ) 0.56W
匹配代码 BSV236SP-L6327
包装 SOT363
单位包 3000
标准的提前期 14 weeks
最小起订量 3000
极化 P-CHANNEL
无铅Defin RoHS-conform
我(D ) 1.5A
V( DS ) 20V
R( DS上) 0.175Ohm
FET特点 Logic Level Gate
封装 Tape & Reel (TR)
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 1.5A (Ta)
的Vgs(th ) (最大)@ Id 1.2V @ 8µA
漏极至源极电压(Vdss) 20V
标准包装 3,000
供应商设备封装 PG-SOT363-6
开态Rds(最大)@ Id ,V GS 175 mOhm @ 1.5A, 4.5V
FET型 MOSFET P-Channel, Metal Oxide
功率 - 最大 560mW
封装/外壳 6-VSSOP, SC-88, SOT-363
输入电容(Ciss ) @ VDS 228pF @ 15V
闸电荷(Qg ) @ VGS 5.7nC @ 4.5V
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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