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数量:63 |
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| 规格书 |
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| Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 标准包装 | 40 |
| Processor 型 | MPC82xx PowerQUICC II 32-bit |
| 特点 | - |
| 速度 | 333MHz |
| 电压 | 1.5V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 516-BBGA |
| 供应商器件封装 | 516-FPBGA (27x27) |
| 包装材料 | Tray |
| 包装 | 516FBGA |
| 设备核心 | PowerQUICC II |
| 姓 | MPC82xx |
| CPU核心数 | 1 |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| 最大速度 | 266 MHz |
| I / O电压 | 3.3 V |
| 工作温度 | -40 to 105 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 加工技术 | 0.13um |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 27 |
| PCB | 516 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | FBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 105 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 最大速度 | 266 |
| 包装长度 | 27 |
| 最低工作电源电压 | 1.45 |
| 引脚数 | 516 |
| 包装高度 | 1.95(Max) |
| 封装 | Tray |
| 最大工作电源电压 | 1.6 |
| 铅形状 | Ball |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 516-FPBGA (27x27) |
| 电压 | 1.5V |
| 处理器类型 | MPC82xx PowerQUICC II 32-bit |
| 速度 | 333MHz |
| 封装/外壳 | 516-BBGA |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 核心 | 603e |
| 产品种类 | Microprocessors - MPU |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 数据RAM大小 | 32 KB |
| 工厂包装数量 | 40 |
| 系列 | MPC8270 |
| 单位重量 | 0.163465 oz |
| 接口类型 | I2C, SPI, UART |
| 商品名 | PowerQUICC |
| 封装/外壳 | PBGA-516 |
| 最大时钟频率 | 266 MHz |
| 信息处理器系列 | MPC8xxx |
| 最高工作温度 | + 105 C |
| RoHS | No |
| 频率（最大） | 266 MHz |
| 工作温度范围 | -40C to 105C |
| 包装类型 | FBGA |
| 工作温度（最大） | 105C |
| 工作温度（最小值） | -40C |
| 设备核心尺寸 | 32 b |
| 工作温度分类 | Industrial |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（最小值） | 1.45 V |
| 工作电源电压（最大值） | 1.6 V |
| 频率 | 266 MHz |
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