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| 规格书 |
 MC9S08QB8,4 MC9S08QB8 |
| 文档 |
Multiple Devices Polyimide Removal 09/Jul/2013 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 2,500 |
| 核心处理器 | S08 |
| 核心尺寸 | 8-Bit |
| 速度 | 20MHz |
| 连接 | LIN, SCI |
| 外设 | LVD, PWM, WDT |
| I / O的数量 | 12 |
| 程序内存大小 | 8KB (8K x 8) |
| Program Memory 型 | FLASH |
| EEPROM大小 | - |
| RAM大小 | 512 x 8 |
| - 电源电压（VCC / VDD） | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器 | A/D 8x12b |
| Oscillator 型 | External |
| 操作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 包/盒 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 包装 | 16TSSOP |
| 姓 | HCS08 |
| 程序存储器类型 | Flash |
| 程序存储器大小 | 8 KB |
| 最大速度 | 20 MHz |
| 数据总线宽度 | 8 Bit |
| RAM大小 | 512 KB |
| 工作电源电压 | 2.5|3.3 V |
| 工作温度 | -40 to 85 °C |
| 接口类型 | SCI |
| 片上ADC | 8-chx12-bit |
| 可编程输入/输出数 | 22 |
| 看门狗 | 1 |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 安装 | Surface Mount |
| ADC的位数 | 12 |
| 包装宽度 | 4.5(Max) |
| PCB | 16 |
| ADC通道 | 8 |
| 计时器数 | 1 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 指令集架构 | CISC |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | TSSOP |
| 标准包装名称 | TSSOP |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大时钟频率 | 20 |
| 数据总线宽度 | 8 |
| 可编程性 | Yes |
| 设备核心 | S08 |
| 最大速度 | 20 |
| 包装长度 | 5.1(Max) |
| CECC合格 | No |
| 最低工作电源电压 | 1.8 |
| 引脚数 | 16 |
| 包装高度 | 1.05(Max) |
| 典型工作电源电压 | 2.5|3.3 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 核心处理器 | S08 |
| 核心规格 | 8-Bit |
| 振荡器型 | External |
| 数据转换器 | A/D 8x12b |
| 连通性 | LIN, SCI |
| I / O针脚数 | 12 |
| 电压 - 电源（Vcc / VDD） | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 周边设备 | LVD, PWM, WDT |
| 封装/外壳 | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| 速度 | 20MHz |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 核心 | S08 |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 数据RAM大小 | 512 B |
| 系列 | S08QB |
| 单位重量 | 0.002194 oz |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| 信息处理器系列 | MC9S08 |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
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