规格书 |
![]() ![]() MC9S08QB8,4 MC9S08QB8 |
文档 |
Multiple Devices Polyimide Removal 09/Jul/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 2,500 |
核心处理器 | S08 |
核心尺寸 | 8-Bit |
速度 | 20MHz |
连接 | LIN, SCI |
外设 | LVD, PWM, WDT |
I / O的数量 | 12 |
程序内存大小 | 8KB (8K x 8) |
Program Memory 型 | FLASH |
EEPROM大小 | - |
RAM大小 | 512 x 8 |
- 电源电压(VCC / VDD) | 1.8 V ~ 3.6 V |
数据转换器 | A/D 8x12b |
Oscillator 型 | External |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
包/盒 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 16TSSOP |
姓 | HCS08 |
程序存储器类型 | Flash |
程序存储器大小 | 8 KB |
最大速度 | 20 MHz |
数据总线宽度 | 8 Bit |
RAM大小 | 512 KB |
工作电源电压 | 2.5|3.3 V |
工作温度 | -40 to 85 °C |
接口类型 | SCI |
片上ADC | 8-chx12-bit |
可编程输入/输出数 | 22 |
看门狗 | 1 |
标准包装 | Tape & Reel |
安装 | Surface Mount |
ADC的位数 | 12 |
包装宽度 | 4.5(Max) |
PCB | 16 |
ADC通道 | 8 |
计时器数 | 1 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
指令集架构 | CISC |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | TSSOP |
标准包装名称 | TSSOP |
最高工作温度 | 85 |
最大时钟频率 | 20 |
数据总线宽度 | 8 |
可编程性 | Yes |
设备核心 | S08 |
最大速度 | 20 |
包装长度 | 5.1(Max) |
CECC合格 | No |
最低工作电源电压 | 1.8 |
引脚数 | 16 |
包装高度 | 1.05(Max) |
典型工作电源电压 | 2.5|3.3 |
最大工作电源电压 | 3.6 |
铅形状 | Gull-wing |
封装 | Tape & Reel (TR) |
核心处理器 | S08 |
核心规格 | 8-Bit |
振荡器型 | External |
数据转换器 | A/D 8x12b |
连通性 | LIN, SCI |
I / O针脚数 | 12 |
电压 - 电源(Vcc / VDD) | 1.8 V ~ 3.6 V |
周边设备 | LVD, PWM, WDT |
封装/外壳 | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
速度 | 20MHz |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
核心 | S08 |
最低工作温度 | - 40 C |
数据RAM大小 | 512 B |
系列 | S08QB |
单位重量 | 0.002194 oz |
安装风格 | SMD/SMT |
最大时钟频率 | 20 MHz |
信息处理器系列 | MC9S08 |
最高工作温度 | + 85 C |
RoHS | RoHS Compliant |
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