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数量:180 |
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规格书 |
![]() MPC860 Family ![]() |
Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
标准包装 | 180 |
Processor 型 | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit |
特点 | - |
速度 | 50MHz |
电压 | 3.3V |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 357-BBGA |
供应商器件封装 | 357-PBGA (25x25) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 357BGA |
设备核心 | PowerQUICC |
姓 | MPC8xx |
CPU核心数 | 1 |
数据总线宽度 | 32 Bit |
最大速度 | 50 MHz |
工作温度 | -40 to 95 °C |
标准包装 | Tape & Reel |
加工技术 | 0.32um |
安装 | Surface Mount |
乘法累加 | No |
包装宽度 | 25 |
PCB | 357 |
筛选等级 | Extended |
典型工作电源电压 | 2.5|3.3 |
欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
指令集架构 | RISC |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | BGA |
标准包装名称 | BGA |
数据缓存大小 | 4KB |
最高工作温度 | 95 |
数据总线宽度 | 32 |
最大速度 | 50 |
接口类型 | I2C/SPI/UART |
包装长度 | 25 |
最低工作电源电压 | 2|3.135 |
引脚数 | 357 |
包装高度 | 1.35(Max) |
指令缓存大小 | 4KB |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电源电压 | 3.465|3.6 |
铅形状 | Ball |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | 357-PBGA (25x25) |
电压 | 3.3V |
处理器类型 | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit |
速度 | 50MHz |
封装/外壳 | 357-BBGA |
RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
工作电源电压 | 2.5 V, 3.3 V |
核心 | MPC8xx |
产品种类 | Microprocessors - MPU |
最低工作温度 | - 40 C |
工厂包装数量 | 180 |
系列 | MPC860 |
单位重量 | 0.076675 oz |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | BGA |
最大时钟频率 | 50 MHz |
信息处理器系列 | MPC8xx |
最高工作温度 | + 105 C |
RoHS | No |
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