图片仅供参考,产品以实物为准
规格书 |
DIP306-648 B Series |
文档 |
Multiple Devices/Sockets 04/Dec/2008 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1,836 |
型 | DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing |
位置或引脚数(格) | 24 (2 x 12) |
球场 | 0.100 (2.54mm) |
安装类型 | Through Hole |
特点 | Open Frame |
触点表面涂层 | Gold |
触点涂层厚度 | 10µin (0.25µm) |
产品长度 | 30.48 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
行间距 | 7.62 |
产品厚度 | 10.16 |
性别 | SKT |
身体上的取向 | Straight |
端接方式 | Solder |
产品高度 | 4.19 |
外壳材料 | Polychlorinated Terphenyl |
行数 | 2 |
间距 | 2.54 |
触点电镀 | Gold Over Nickel |
安装 | Through Hole |
触点数 | 24 |
类型 | DIP Socket |
绝缘材料 | Polychlorinated Terphenyl |
触点材料 | Beryllium Copper |
产品特点 | Open Frame |
安装类型 | Through Hole |
间距 | 0.100" (2.54mm) |
触点表面涂层 | Gold |
位置或引脚(网格)的数量 | 24 (2 x 12) |
标准包装 | 1,836 |
Contact Finish Thickness | 10µin (0.25µm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
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