规格书 |
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文档 |
Copper Bond Wire Revision A 04/Dec/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1,000 |
Logic 型 | D-Type Transparent Latch |
线路 | 8:8 |
Output 型 | Tri-State |
- 电源电压 | 1.4 V ~ 3.6 V |
独立电路 | 2 |
延迟时间 - 传播 | 7.2ns |
- 输出电流高,低 | 12mA, 12mA |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 56-VFBGA |
供应商器件封装 | 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 56BGA MICROSTAR JUNIOR |
逻辑系列 | AVC |
每个芯片的元件数 | 2 |
每个芯片的输出端数量 | 16 |
每个元件的选择输入数 | 0 |
输出类型 | 3-State |
工作温度 | -40 to 85 °C |
锁存模式 | Transparent |
标准包装 | Tape & Reel |
极性 | Non-Inverting |
加工技术 | CMOS |
包装宽度 | 4.6(Max) |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 9.4 |
PCB | 56 |
筛选等级 | Commercial |
类型 | D-Type |
典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的通道数 | 16 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | BGA MICROSTAR JUNIOR |
标准包装名称 | BGA |
最高工作温度 | 85 |
最大高电平输出电流 | -12 |
每个芯片的输入端数量 | 16 |
包装长度 | 7.1(Max) |
最低工作电源电压 | 1.4 |
引脚数 | 56 |
包装高度 | 0.65(Max) |
最大低电平输出电流 | 12 |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电源电压 | 3.6 |
铅形状 | Ball |
安装类型 | Surface Mount |
延迟时间 - 传输 | 7.2ns |
输出 - 电流高,低 | 12mA, 12mA |
独立电路 | 2 |
逻辑类型 | D-Type Transparent Latch |
供应商设备封装 | 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) |
电压 - 电源 | 1.4 V ~ 3.6 V |
电路 | 8:8 |
封装/外壳 | 56-VFBGA |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 1000 |
封装/外壳 | BGA MICROSTAR JUNIOR-56 |
产品种类 | Latches |
高电平输出电流 | - 12 mA |
单位重量 | 0.002056 oz |
传播延迟时间 | 5.7 ns at 1.8 V, 3.3 ns at 2.5 V, 2.8 ns at 3.3 V |
输出线路数量 | 16 |
最高工作温度 | + 85 C |
低电平输出电流 | 32 mA |
电源电压 - 最大 | 3.6 V |
电源电压 - 最小 | 1.4 V |
电路数 | 2 |
RoHS | RoHS Compliant |
输入行数 | 16 |
系列 | SN74AVC16373 |
安装风格 | SMD/SMT |
最低工作温度 | - 40 C |
技术 | CMOS |
工作温度范围 | -40C to 85C |
包装类型 | BGA MICROSTAR JUNIOR |
元件数 | 2 |
工作温度分类 | Industrial |
位数 | 16 |
弧度硬化 | No |
工作电源电压(典型值) | 1.8/2.5/3.3 V |
工作电源电压(最小值) | 1.4 V |
工作电源电压(最大值) | 3.6 V |
Status | ACTIVE |
Temp (oC) | -40 to 85 |
Package | Pins | BGA MICROSTAR JUNIOR (ZQL) | 56 |
Device Marking | View |
Package QTY | Carrier | 1000 | LARGE T&R |
Functional Diagram | |
Technology Family | AVC |
tpd @ Nom Voltage | 5.8 6.8 5.7 3.3 2.8 |
输入类型 | CMOS TTL |
Bits | 16 |
HiRel | |
Package Group | BGA MICROSTAR JUNIOR TSSOP TVSOP |
Reference Design | |
VCC | 3.6 |
工作温度范围 | -40 to 85 |
Static Current | 0.04 |
Datasheet | SCES156H |
F @ Nom Voltage | 200 |
ICC @ Nom Voltage | 0.04 |
Logic | True |
TI Design | |
Schmitt Trigger | No |
Rating | Catalog |
Output Drive (IOL/IOH) | 12/-12 |
3-State Output | Yes |
电压 | 1.2 1.5 1.8 2.5 3.3 |
系列 | 74AVC |
供应商器件封装 | 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) |
电流 - 输出高,低 | 12mA, 12mA |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.4 V ~ 3.6 V |
电路 | 8:8 |
延迟时间 - 传播 | 7.2ns |
封装/外壳 | 56-VFBGA |
装配类型 | Surface Mount |
逻辑类型 | D-Type Transparent Latch |
复位类型 | No Reset |
工作电源电压 | 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
品牌 | Texas Instruments |
通道数 | 16 Channels |
静态电流 | 40 uA |
功能 | Transparent |
长度 | 7 mm |
身高 | 0.75 mm |
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