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数量:394 |
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| 规格书 |
 OMAP-L138 |
| 包装 | 361NFBGA |
| 工作温度 | -40 to 105 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 标准包装名称 | BGA |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 105 |
| 包装高度 | 0.89 |
| 安装 | Surface Mount |
| PCB | 361 |
| 包装宽度 | 13 |
| 筛选等级 | Extended |
| 供应商封装形式 | NFBGA |
| 包装长度 | 13 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 引脚数 | 361 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 361-NFBGA (13x13) |
| 封装 | Tray |
| 电压 | 0.95 V ~ 1.35 V |
| 处理器类型 | Applications Processor |
| 速度 | 300MHz |
| 封装/外壳 | 361-LFBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 160 |
| 产品 | DSPs |
| 产品种类 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC |
| 指令类型 | Fixed/Floating Point |
| 商品名 | OMAP Application Processor |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 处理器类型 | Applications Processor |
| 供应商器件封装 | 361-NFBGA (13x13) |
| 封装/外壳 | 361-LFBGA |
| 电压 | 0.95 V ~ 1.35 V |
| 装配类型 | Surface Mount |
| 速度 | 300MHz |
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