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| 规格书 |
 OMAP-L138 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 1 |
| Processor 型 | Applications Processor |
| 特点 | - |
| 速度 | 456MHz |
| 电压 | 0.95 V ~ 1.35 V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 361-LFBGA |
| 供应商器件封装 | 361-NFBGA (13x13) |
| 包装材料 | Tray |
| 包装 | 361NFBGA |
| 工作温度 | -40 to 90 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 标准包装名称 | BGA |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 90 |
| 包装高度 | 0.89 |
| 安装 | Surface Mount |
| PCB | 361 |
| 包装宽度 | 13 |
| 筛选等级 | Industrial |
| 供应商封装形式 | NFBGA |
| 包装长度 | 13 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 引脚数 | 361 |
| 铅形状 | Ball |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 361-NFBGA (13x13) |
| 封装 | Tray |
| 电压 | 0.95 V ~ 1.35 V |
| 处理器类型 | Applications Processor |
| 速度 | 456MHz |
| 封装/外壳 | 361-LFBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 包装类型 | NFBGA |
| 工作温度（最小值） | -40C |
| 工作温度分类 | Industrial |
| 弧度硬化 | No |
| 工作温度（最大） | 90C |
| 删除 | Compliant |
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