规格书 |
ZXMC10A816N8 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 2,500 |
FET 型 | N and P-Channel |
FET特点 | Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) | 100V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 2A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 230 mOhm @ 1A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 3V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 9.2nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 497pF @ 50V |
功率 - 最大 | 1.8W |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | 8-SOP |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 8SO |
渠道类型 | N|P |
通道模式 | Enhancement |
最大漏源电压 | 100 V |
最大连续漏极电流 | 2.1@N Channel|2.2@P Channel A |
RDS -于 | 230@10V@N Channel|235@10V@P Channel mOhm |
最大门源电压 | ±20 V |
典型导通延迟时间 | 2.9@N Channel|4.3@P Channel ns |
典型上升时间 | 2.1@N Channel|5.2@P Channel ns |
典型关闭延迟时间 | 12.1@N Channel|20@P Channel ns |
典型下降时间 | 5@N Channel|12@P Channel ns |
工作温度 | -55 to 150 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
最大门源电压 | ±20 |
包装宽度 | 3.95(Max) |
PCB | 8 |
最大功率耗散 | 2100 |
最大漏源电压 | 100 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最大漏源电阻 | 230@10V@N Channel|235@10V@P Channel |
每个芯片的元件数 | 2 |
最低工作温度 | -55 |
供应商封装形式 | SO |
标准包装名称 | SOIC |
最高工作温度 | 150 |
包装长度 | 4.95(Max) |
引脚数 | 8 |
包装高度 | 1.5(Max) |
最大连续漏极电流 | 2.1@N Channel|2.2@P Channel |
封装 | Tape and Reel |
铅形状 | Gull-wing |
P( TOT ) | 1.8W |
匹配代码 | ZXMC10A816N8TC |
LogicLevel | YES |
单位包 | 2500 |
标准的提前期 | 18 weeks |
最小起订量 | 2500 |
Q(克) | 9.2nC |
LLRDS (上) | 0.3Ohm |
汽车 | NO |
LLRDS (上)在 | 4.5V |
我(D ) | 2.1A |
V( DS ) | 100V |
技术 | CMOSFet |
的RDS(on ) at10V | 0.23Ohm |
无铅Defin | RoHS-conform |
FET特点 | Logic Level Gate |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 2A |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 3V @ 250µA |
供应商设备封装 | 8-SOP |
其他名称 | ZXMC10A816N8DITR |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 230 mOhm @ 1A, 10V |
FET型 | N and P-Channel |
功率 - 最大 | 1.8W |
漏极至源极电压(Vdss) | 100V |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 497pF @ 50V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 9.2nC @ 10V |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 2500 |
产品种类 | MOSFET |
晶体管极性 | N and P-Channel |
配置 | Dual Dual Drain |
源极击穿电压 | +/- 20 V |
连续漏极电流 | 2.1 A, - 2.2 A |
安装风格 | SMD/SMT |
RDS(ON) | 230 mOhms at N Channel, 235 mOhms at P Channel |
功率耗散 | 2.1 W |
最低工作温度 | - 55 C |
封装/外壳 | SOIC-8 |
上升时间 | 2.1 ns, 5.2 ns |
最高工作温度 | + 150 C |
漏源击穿电压 | 100 V |
RoHS | RoHS Compliant |
下降时间 | 5 ns, 12 ns |
ZXMC10A816N8TC也可以通过以下分类找到
ZXMC10A816N8TC相关搜索