规格书 |
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文档 |
Bond Wire 11/Nov/2011 Multiple Device Changes 29/Apr/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
产品更改通知 | Bond Wire Change 11/Nov/2011 |
标准包装 | 2,500 |
FET 型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) | 30V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 11.6A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 10 mOhm @ 11.6A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 2V @ 250µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 27.6nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 1289pF @ 15V |
功率 - 最大 | 1.43W |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | 8-SOP |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 8SO |
通道模式 | Enhancement |
最大漏源电压 | 30 V |
最大连续漏极电流 | 11.6 A |
RDS -于 | 10@10V mOhm |
最大门源电压 | ±20 V |
典型导通延迟时间 | 7.04 ns |
典型上升时间 | 17.52 ns |
典型关闭延迟时间 | 36.13 ns |
典型下降时间 | 19.67 ns |
工作温度 | -55 to 150 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
单位包 | 2500 |
最小起订量 | 2500 |
FET特点 | Logic Level Gate |
封装 | Tape & Reel (TR) |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 11.6A (Ta) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 2V @ 250µA |
供应商设备封装 | 8-SOP |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 10 mOhm @ 11.6A, 10V |
FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 1.43W |
漏极至源极电压(Vdss) | 30V |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 1289pF @ 15V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 27.6nC @ 10V |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | DMG8880LSS-13DICT |
安装风格 | SMD/SMT |
配置 | Single |
晶体管极性 | N and P-Channel |
源极击穿电压 | 20 V |
连续漏极电流 | 11.6 A |
RDS(ON) | 7 mOhms |
功率耗散 | 1.43 W |
最低工作温度 | - 55 C |
封装/外壳 | SOIC-8 |
栅极电荷Qg | 27.6 nC |
上升时间 | 17.52 ns |
最高工作温度 | + 150 C |
漏源击穿电压 | 30 V |
RoHS | RoHS Compliant |
下降时间 | 19.67 ns |
栅源电压(最大值) | �20 V |
漏源导通电阻 | 0.01 ohm |
工作温度范围 | -55C to 150C |
包装类型 | SO |
引脚数 | 8 |
极性 | N |
类型 | Power MOSFET |
元件数 | 1 |
工作温度分类 | Military |
漏源导通电压 | 30 V |
弧度硬化 | No |
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