规格书 |
X7R Dielectric SMT Ceramic Cap Catalog |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 4,000 |
电容 | 0.018µF |
电压 - 额定 | 100V |
公差 | ±10% |
温度系数 | X7R |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | General Purpose |
等级 | - |
包/盒 | 1206 (3216 Metric) |
大小/尺寸 | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) |
身高 - 坐(最大) | - |
厚度(最大) | 0.037 (0.94mm) |
引线间距 | - |
特点 | - |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
导致风格 | - |
封装/外壳 | 1206 |
安装 | Surface Mount |
电容值 | 0.018 uF |
电压 | 100 Vdc |
容差 | 10 % |
介质 | X7R |
工作温度 | -55 to 125 °C |
结构 | Flat |
产品长度 | 3.2 mm |
产品高度 | 0.94(Max) mm |
产品厚度 | 1.6 mm |
标准包装 | Tape & Reel |
产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
RoHS | RoHS Compliant By Exemption |
电容 | 0.018 uF |
额定电压 | 100 V |
温度系数/代码 | X7R |
案例代码 - 在 | 1206 |
案例代码 - 毫米 | 3216 |
工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
产品 | General Type MLCCs |
封装 | Reel |
电容 - NF | 18 nF |
电容 - pF的 | 18000 pF |
外形尺寸 | 1.6 mm W x 3.2 mm L |
封装/外壳 | 1206 (3216 metric) |
工厂包装数量 | 4000 |
端接类型 | SMD/SMT |
产品长度 | 3.2 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 125 |
产品厚度 | 1.6 |
产品高度 | 0.94(Max) |
机箱样式 | Ceramic Chip |
技术 | Standard |
匹配代码 | KC18N1206X7R100K NORM |
风格 | CHIP |
端子 | NISN |
直径/宽度 | 1.6mm |
T(A )分 | -55°C |
磁带类型 | PAPER |
单位包 | 4000 |
标准的提前期 | 19 weeks |
最小起订量 | 12000 |
C(N ) | 18nF |
T(A )最大 | +125°C |
长度 | 3.2mm |
包装 | 1206 |
表壳尺寸 | 1206 |
汽车 | NO |
电极 | BME |
无铅Defin | RoHS-conform |
V( N) | 100V |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 100V |
温度系数 | X7R |
尺寸/尺寸 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
应用范围 | General Purpose |
厚度(最大) | 0.037" (0.94mm) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
表壳长度 | 3.2 mm |
表壳宽度 | 1.6 mm |
损耗因数DF | 2.5 |
类型 | Commercial Surface Mount Chip |
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