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数量:43366 |
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| 规格书 |
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| 封装/外壳 | 0603 |
| 安装 | Surface Mount |
| 电容值 | 2.2 uF |
| 电压 | 6.3 Vdc |
| 容差 | 10 % |
| 介质 | X5R |
| 工作温度 | -55 to 85 °C |
| 结构 | Flat |
| 产品长度 | 1.6 mm |
| 产品高度 | 0.9(Max) mm |
| 产品厚度 | 0.81 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品长度 | 1.6 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 85 |
| 产品厚度 | 0.81 |
| 产品高度 | 0.9(Max) |
| 封装 | Paper Tape and Reel |
| 机箱样式 | Ceramic Chip |
| 技术 | Standard |
| 工厂包装数量 | 10000 |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 产品种类 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT |
| 额定电压 | 6.3 V |
| 案例代码 - 毫米 | 1608 |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 85 C |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 电容 | 2.2 uF |
| 表壳长度 | 1.6 mm |
| 案例代码 - 在 | 0603 |
| 表壳厚度 | 0.9 mm |
| 封装/外壳 | 0603 (1608 metric) |
| 表壳宽度 | 0.81 mm |
| 类型 | Commercial Surface Mount Chip |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 温度系数/代码 | X5R |
| 工作温度范围 | -55C to 85C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 公差（ +或 - ） | 10% |
| 温度系数（绝缘） | X5R |
| 线形式 | Not Required |
| 安装风格 | Surface Mount |
| 产品长度（mm ） | 1.6 mm |
| 产品厚度（毫米） | 0.81 mm |
| 产品高度（mm ） | 0.9 mm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
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