规格书 |
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文档 |
Multiple Changes 17/Oct/2013 Assembly Site Transfer 03/Feb/2014 Assembly Site Revision A 05/May/2014 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 1,500 |
型 | Fanout Buffer (Distribution) |
数字电路 | 1 |
Ratio - Input:输出功率 | 1:6 |
Differential - Input:输出功率 | Yes/Yes |
输入 | CML, CMOS, LVDS, LVPECL |
输出功率 | LVPECL |
频率 - 最大 | 4.8GHz |
- 电源电压 | 2.97 V ~ 3.63 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 24-VFQFN Exposed Pad, CSP |
供应商器件封装 | 24-LFCSP-VQ (4x4) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
包装 | 24LFCSP EP |
每个芯片的输出端数量 | 12 |
工作电源电压 | -3.3|3.3 V |
最低工作电源电压 | -2.97|2.97 V |
最大工作电源电压 | -3.63|3.63 V |
最大传播延迟时间@最大CL | 0.22@3.3V ns |
标准包装 | Tape & Reel |
典型工作电源电压 | -3.3|3.3 |
输出逻辑电平 | LVPECL |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 85 |
标准包装名称 | LFCSP |
包装高度 | 0.83 |
安装 | Surface Mount |
输入逻辑电平 | CML|CMOS|LVDS|LVPECL |
封装 | Tape and Reel |
PCB | 24 |
最低工作电源电压 | -2.97|2.97 |
最大工作电源电压 | -3.63|3.63 |
包装宽度 | 4 |
筛选等级 | Industrial |
供应商封装形式 | LFCSP EP |
包装长度 | 4 |
最低工作温度 | -40 |
类型 | Fanout Buffer |
引脚数 | 24 |
铅形状 | No Lead |
比率 - 输入 | 1:6 |
安装类型 | Surface Mount |
差分 - 输入 | Yes/Yes |
电路数 | 1 |
输入 | CML, CMOS, LVDS, LVPECL |
供应商设备封装 | 24-LFCSP-VQ (4x4) |
频率 - 最大 | 4.8GHz |
电压 - 电源 | 2.97 V ~ 3.63 V |
输出 | LVPECL |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 24-VFQFN Exposed Pad, CSP |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
输出数 | 6 |
系列 | ADCLK946 |
安装风格 | SMD/SMT |
传播延迟 - 最大 | 0.22 ns at 3.3 V |
电源电压 - 最大 | 3.63 V |
RoHS | RoHS Compliant |
最低工作温度 | - 40 C |
封装/外壳 | LFCSP-24 |
电源电压 - 最小 | 2.97 V |
最高工作温度 | + 85 C |
最大输出频率 | 4800 MHz |
其他名称 | ADCLK946BCPZ-REEL7CT |
工厂包装数量 | 1500 |
Development Kit | ADCLK946/PCBZ |
品牌 | Analog Devices |
身高 | 0.83 mm |
长度 | 4 mm |
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