封装，Encapsulation， 是指利用膜技术及微细连接技术，把硅片的电路管脚，通过导线连接到外部，加以保护，并且使之与外界联通的一项工艺。由于给硅片加上了外壳，可以起到保护，固定芯片的作用。
芯天下在此整理了常见的500余种封装类型，并配置了图片，以供参考。