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658-60ABT3
| 制造商 | |
| 描述 | Heat Sinks 28mm OMNIDIRECTIONAL HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized Heatsink;Omnidirectional;15.2mm;BlackAnodized;withTape |
| 分类 |
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商业参数
| 产品 | Heat Sinks | 交货时间 | 56 Days |
| 子类别 | Heat Sink | 产品类别 | Heat Sinks |
| 标准包装数量 | 1 | 工厂包装数量 | 1000 |
合规参数
| RoHS | RoHS Compliant | ||
机械参数
| 颜色 | Black | 形状 | Square, Pin Fins |
| 宽度 | 27.9 mm | 表面处理 | BlackAnodized |
| 高度 | 15.24 mm | 长度 | 27.9 mm |
| 重量 | 14.17g | 材料（通用） | Aluminum |
| 散热片高度 | Omnidirectional Pin | 安装类型 | Omnidirectional |
| 安装样式 | SMD/SMT | 封装形式 | BGA |
| 冷却的封装 | BGA | 材料表面处理 | Black Anodized |
| 主要材料 | BGAs/PowerPC? | 尺寸/外形 | 1.1Sq.in. |
| 固定方法 | Thermal Tape, Adhesive (Included) | 散热器材料 | Aluminum |
| 板面高度 | 0.6in. | 安装高度（最大） | 0.598" (15.20mm) |
产品信息
| 类型 | Top Mount | 产品特性 | OmnidirectionalFinPin |
| 应用领域 | BGA, Super BGA, PBGA, FPBGA, PowerPC | 配置 | Omnidirectional |
| 应用细节 | IntegratedCircuits | ||
环境参数
| 温升功耗 | 2.5W @ 30°C | 强制风冷热阻 | 2.0°C/W @ 500 LFM |