芯天下

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THGBM1G8D8EBAI2

制造商
描述
Flash Card 32G-byte 3.3V Embedded Flash Drive 169-Pin FBGA Managed NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 256Gbit 256G/64G/32G x 1bit/4bit/8bit 169-Pin FBGA
分类
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商业参数

标准包装数量Trays标准封装名称BGA

电气参数

接口Serial e-MMC额定电压2.7
供电电压3.3 V最小供电电压3.6
每元件位数1/4/8

机械参数

宽度14引脚样式Ball
安装类型Surface Mount封装形式169FBGA
总长度18包装数量FBGA
主要材料Managed NAND位数169
外壳尺寸-插件1.4

产品信息

类型Embedded Flash Drive密度32 GB
字容量256G/64G/32G印刷电路板数量169
定时调节方式Synchronous

环境参数

工作温度85