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TLV2553IDW

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TLV2553IDW

制造商
Texas Instruments Incorporated
描述ADC Single SAR 200ksps 12-bit Serial 20-Pin SOIC Tube Analog to Digital Converters - ADC 12-Bit 200 KSPS 11 Ch Lo-Pwr Single ADC SAR 200ksps 12-bit Serial 20-Pin SOIC Tube IC SERIAL A/D 12-BIT LP 20-SOIC 12-Bit, 200 KSPS, 11 Channel, Low Power, Serial ADC Serial Out, w/Pwrdwn Texas Instruments , 12 位 ADC, SPI接口, 20针 SOIC封装
分类
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商业参数

产品Analog to Digital Converters其他名称296-12227-1
产品类别Analog to Digital Converters - ADC标准包装数量Rail / Tube
工厂包装数量25标准封装名称SOIC

合规参数

RoHSRoHS Compliant欧盟RoHSCompliant
零件状态ACTIVE抗辐射加固No

电气参数

接口Serial (SPI)线性度�1LSB
输入类型Voltage分辨率12 Bit
输入信号Single-EndedINL/DNL(LSB)±1LSB
输入功率Single转换器类型General Purpose
数据接口Serial, SPI™输入极性Unipolar
位数12基准类型Ext
额定电压5V数据速率(最大)200 KSPs
额定电压值5输入数量11
供电电压2.7 V to 5.5 V数字I/O线数串行 (SPI)
失真额定值(如THD)±1LSB电压基准External
通道数量11元件数量1
采样频率200 ksps模拟输入/输出5.5
最大额定电流CatalogADC/DAC 数量1
供电电源Single平均正向功率2.43
模拟供电电压2.7 V to 5.5 V差分非线性±1LSB
数字供电电压5.5采样率(每秒)200k
差分 - 输入:输出No电源电压范围(典型)Not Required V
信噪比,ADC/DAC(dB)典型值Yes

机械参数

宽度7.52mm高度2.35mm
长度12.8mm重量0.018953 oz
包装方式Tube引脚样式Gull-wing
安装类型Surface Mount安装样式SMD/SMT
引脚数20封装形式20SOIC
冷却的封装SOIC总长度13(Max)
包装数量SOIC尺寸/外形12.8 x 7.52 x 2.35mm
位数20外壳尺寸-插件2.35(Max)
供应商器件封装20-SOIC外壳尺寸-插入件(转换至)SAR

产品信息

系列TLV2553功能Y
软件SLAS354B架构SAR
制造商全称Texas Instruments开发套件TLV2553EVM
功能框图fbd_slas354b.gif使用的IC/零件View
印刷电路板数量20A/D转换器数量11
输入数量及类型11 Single-Ended, Unipolar

环境参数

测试温度-40 to 85工作温度+ 85 C

文档与媒体

PDF 文档
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