芯天下
5788450-1

点击放大查看

5788450-1

制造商
TE Connectivity Ltd.
描述Conn Board to Board F 200 POS 1.27mm Solder RA Thru-Hole 1.27 [.050] Series I, HD, FH and J Connectors CONN RCPT 200POS .050 R/A I/O Connectors 200 50SR CMP LP R/A RCP W/O HW 5788450-1 200 50SR CMP LP R/A RCP W/O HW
分类
对参数有疑问?问 AI 助手

商业参数

标准包装数量Bulk工厂包装数量168

合规参数

RoHSLead free / RoHS Compliant无铅定义Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c
RoHS/ELV合规状态RoHS compliant, ELV compliant材料阻燃等级UL 94V-0

电气参数

开关功能Without

机械参数

间距1.27 mm材料(通用)Stainless Steel
占位面积8-Row [8-Row]包装方式
壳体颜色自然端接方式Solder
触头类型带有外壳表面处理铜镀镍
外壳颜色Natural安装类型Yes
插针或插孔Nickel over Copper外壳镀层Nickel over Copper
连接器类型Blindmate接触镀层Gold Over Nickel
尖端材料(笔尖)Brass安装样式Thru Hole (SMT Compatible)
排数4壳体镀层Tin over Nickel
外壳材料(壳体)Carbon Steel连接器样式Outer Shroud Contacts
插入件材料磷青铜锁定特性Without
外形(宽 x 高)Low壳体材料Polyester
安装特性板锁包装数量24
面板安装类型直角端接样式插座
触点数200 POS位数200
中心触点镀层工艺With中心触点材料1.27 [0.050]
接触件表面处理 - 配合铜打底镀镍端子柱长度2.49 [0.098]
接触镀层厚度30µin (0.76µm)后壳材料及镀层镍打底镀锡

产品信息

备注With sequenced contacts.类型Board to Board
连接器性别F产品特性Board Lock
制造商全称AMP产品子类型Connector

环境参数

温度额定值Standard