芯天下
5787913-2

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5787913-2

制造商
TE Connectivity Ltd.
描述Conn Board to Board M 200 POS 1.27mm Solder RA Thru-Hole 1.27 [.050] Series I, HD, FH and J Connectors CONN PLUG 200POS .050 R/A Conn SCSI PL 200 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole 200 Terminal 1 Port Conn SCSI PL 200 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole 200 Terminal 1 Port Product Highlights:ConnectorPlugNumber of Positions = 2001.27 mm CenterlineLow Profile 50SR CMP R/A LOP DOC PLUG ASSY
分类
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商业参数

标准包装数量Bulk

合规参数

RoHSLead free / RoHS Compliant无铅定义Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c
RoHS/ELV合规状态RoHS compliant, ELV compliant材料阻燃等级UL 94V-0

电气参数

开关功能Without

机械参数

间距1.27 mm镀层Tin over Nickel
材料(通用)Stainless Steel占位面积8-Row [8-Row]
锁定类型With包装方式
壳体颜色自然本体尺寸.81 – 1.2 mm [ .032 – .047 in ]
端接方式Solder触头类型带有
外壳表面处理铜镀镍外壳颜色Natural
安装类型Right Angle外壳镀层Nickel over Copper
连接器类型Blindmate接触镀层Gold Over Nickel
法兰特征Hollow, Unthreaded安装样式Thru Hole (SMT Compatible)
排数4外壳材料(壳体)Steel
连接器样式Center Strip Contacts插入件材料铜合金
锁定特性Without面板厚度0.81 – 1.20 [0.032 – 0.047]
外形(宽 x 高)Low壳体材料Liquid Crystal Polymer (LCP)
安装特性板锁包装数量24
面板安装类型With端接样式插头
触点数200 POS位数200
中心触点镀层工艺With中心触点材料1.27 [0.050]
端子柱长度2.49 [0.098]接触镀层厚度30µin (0.76µm)
后壳材料及镀层镍打底镀锡

产品信息

备注Guide Pins must be purchased separately类型Board to Board
连接器性别M产品特性Board Lock
制造商全称AMP产品子类型Connector

环境参数

温度额定值Standard