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1542002-8
| 制造商 | TE Connectivity Ltd. |
| 描述 | Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Cold-Forged Aluminum Black Anodized Heat Sink Assemblies |
| 分类 |
商业参数
| 标准包装数量 | Bulk | ||
合规参数
| 无铅定义 | Not relevant for lead free process | RoHS/ELV合规状态 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 材料阻燃等级 | UL 94V-0 | ||
电气参数
| 传热类型 | Pin Fin 4 | ||
机械参数
| 表面处理 | Black Anodized | 高度 | 12.7 mm |
| 风扇类型 | Ball/Sleeve Bearing | 材料（通用） | Cold-Forged Aluminum |
| 散热片高度 | Pin Array | 本体尺寸 | 35 [1.379] |
| 冷却的封装 | BGA | 总长度 | ChipCoolers |
| 固定方法 | Clip | 外径 | 50.80 [2.000] |
产品信息
| 备注 | Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i | 类型 | Passive |
| 产品子类型 | Heat Sink | 适用产品/相关产品 | BGA Semiconductor Packages |