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1-1825094-3
| 制造商 | TE Connectivity Ltd. |
| 描述 | Conn DIP Socket SKT 14 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube DIP Sockets CONN IC SOCKET 14POS DIP 30AU Diplomate DIP Socket 2.54x7.87mm 14P IC & Component Sockets DIP .3CL 14P S&F OFRM CU/AU Conn DIP Socket SKT 14 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube Search Keywords:IC sockets, solderless, NIC, Network Interface Cards, PC Cards, EIA RS-415, MIL-S-83734, dual in-line IC package, DIP SOCKET, 14POS, THROUGH HOLE Socket,DIP;DualLeaf;14Pos.;0.100In.cen.;ThruHole;0.310In.;Ber.Copper;Gold |
| 分类 |
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商业参数
| 产品 | DIP / SIP Sockets | 产品类别 | IC & Component Sockets |
| 标准包装数量 | Rail / Tube | 工厂包装数量 | 30 |
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 海关税号 | 85366910 |
| 抗辐射加固 | No | 无铅定义 | Wave solder capable to 240°C, Wave solder capable to 260°C, Wave solder c |
| RoHS/ELV合规状态 | RoHS compliant, ELV compliant | 材料阻燃等级 | UL 94V-0 |
电气参数
| 接触电阻 | 30 | 绝缘电阻 | 10,000 |
机械参数
| 颜色 | Black | 深度 | 10 mm |
| 间距 | 2.54 mm | 高度 | 5.35 mm |
| 重量 | 0.002 | 底座类型 | DIP |
| 包装方式 | Tube | 排间距 | 7.87mm |
| 外壳样式 | Ladder | 端接方式 | Solder |
| 触头类型 | Dual Leaf | 柱间距 | 7.87 [0.310] |
| 安装类型 | Through Hole | 连接器类型 | :DIP Socket |
| 接触镀层 | Tin | 安装样式 | Vertical |
| 排数 | 2 | 高度（英寸） | 5.33 [0.210] |
| 外形（宽 x 高） | Standard | 触头材料 | Beryllium Copper |
| 壳体材料 | Thermoplastic Glass Reinforced | 总长度 | 2.54 [0.100] |
| 包装数量 | Tube | 端接样式 | Through Hole |
| 触点数 | 14 | 接触件端接 | :Through Hole Vertical |
| 绝缘材料 - 类型 | Thermoplastic | 位数 | 14 |
| 端子柱长度 | 3.25 [0.128] | 接触镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 位置或引脚数（网格） | 14 (2 x 7) | ||
产品信息
| 备注 | ONLY sockets with straight solder tails are recommended for automatic insertion | 类型 | DIP Socket |
| 连接器性别 | SKT | 系列 | :DIPLOMATE DL |
| 产品特性 | Closed Frame | 制造商全称 | Tyco Electronics |
| 产品子类型 | DIP Socket | 专有名称 | DIPLOMATE DL |
| 其他规格 | Straight | ||
环境参数
| 温度范围 | 125 | ||