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C1608X5R0J106M080AB
| 制造商 | |
| 描述 | CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 0603 KC 10µF 0603 20% 6,3V X5R TDK 10μF ±20% 6.3V dc X5R Dielectric SMD Ceramic Multilayer Capacitor, C1608 Package Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 20% SMD 0603 85C Paper T/R Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 20% SMD 0603 85°C T/R CAPACITOR CERAMIC, 10UF, 6.3V, X5R, 20%, 0603, FULL REEL TDK C 系列 10μF ±20% X5R电介质 6.3 V 直流 多层陶瓷电容器 (MLCC) , 0603封装 |
| 分类 |
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商业参数
| 最小起订量 | 4000 | 单位包装 | 4000 |
| 其他名称 | 445-4112-1 | 标准包装数量 | 4,000 |
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 海关税号 | 85322400 |
| 汽车级 | NO | 抗辐射加固 | No |
| 无铅定义 | RoHS-conform | ||
电气参数
| 电压 | 6.3VDC | 容差 | 20% |
| 电容 | 10µF | 量程（°/s） | :TDK - C Series |
| 额定电压 | 6.3V | 标称电压 | 6.3V |
| 输入电容值 | :0603 ^1608 Metric] | 电容 @ Vr, F | :X5R |
| 电容 @ 频率 | 10µF | ||
机械参数
| 深度 | 0.8 mm | 高度 | 0.8mm |
| 长度 | 1.6mm | 重量 | 0 |
| 直径 | Not Required mm | 包装方式 | REEL PAP |
| 端接方式 | NISN | 结构 | SMT Chip |
| 触头类型 | BME | 安装类型 | Surface Mount, MLCC |
| 安装样式 | Surface Mount | 封装形式 | 0603 |
| 材料表面处理 | :- | 厚度（最大） | 0.037" (0.95mm) |
| 总长度 | 1.6 mm | 尺寸/外形 | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| 内径（直径） | 0.8mm | 介电材料 | X5R |
| 线规或范围 - AWG | Not Required | ||
产品信息
| 样式 | CHIP | 匹配码 | KC10U0603X5R6,3M NORM |
| 胶带类型 | PAPER | 应用 | General Purpose |
| 失效率 | Not Required | 标准交期 | 18 weeks |
环境参数
| 工作温度 | -55°C | 温度系数 | X5R |
| 最高温度限值 | +85°C | ||
