芯天下

暂无图片

HSB22-606010

制造商
描述
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM
分类
对参数有疑问?问 AI 助手

合规参数

零件状态Active

机械参数

形状Square, Pin Fins宽度2.362" (60.00mm)
长度2.362" (60.00mm)直径-
材料(通用)Aluminum包装方式Box
散热片高度0.394" (10.00mm)冷却的封装BGA
材料表面处理Black Anodized固定方法Adhesive (Not Included)

产品信息

制造商Same Sky (Formerly CUI Devices)类型Top Mount
系列HSB

环境参数

自然散热热阻7.62°C/W温升功耗9.8W @ 75°C
强制风冷热阻2.60°C/W @ 200 LFM