芯天下

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HSB01-080808

制造商
描述
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
分类
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合规参数

零件状态Active

机械参数

形状Square, Pin Fins宽度0.335" (8.50mm)
长度0.335" (8.50mm)直径-
材料(通用)Aluminum Alloy包装方式Box
散热片高度0.315" (8.00mm)冷却的封装BGA
材料表面处理Black Anodized固定方法Adhesive (Not Included)

产品信息

制造商Same Sky (Formerly CUI Devices)类型Top Mount
系列HSB

环境参数

自然散热热阻39.10°C/W温升功耗1.9W @ 75°C
强制风冷热阻16.00°C/W @ 200 LFM