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EXB-D10C223J
| 制造商 | |
| 描述 | Resistor Networks & Arrays Thick Film Chip 8R Network 1206 5% Res Thick Film NET 22K Ohm 5% ±200ppm/°C BUS Molded 10-Pin 1206 Concave SMD Punched Carrier T/R RES ARRAY 22K OHM 8 RES 1206 Res Thick Film NET 22K Ohm 5% �200ppm/�C BUS Molded 10-Pin 1206 Concave SMD Punched Carrier T/R |
| 分类 |
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商业参数
| 其他名称 | U9223CT | 标准包装数量 | 5,000 |
| 工厂包装数量 | 5000 | ||
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 欧盟RoHS | Compliant |
| 抗辐射加固 | No | 军用标准 | Not Required |
电气参数
| 容差 | 5% | 电阻 | 22000 ohm |
| 额定电压 | 25 V | 电路模式 | BUS |
| 电阻值 | 22 kOhms | 每元件功率 | 50mW |
| 电阻值（欧姆） | 22k | 峰值脉冲功率 | 1/20 W |
| 电阻数量 | 8 | ||
机械参数
| 深度 | 1.6 mm | 宽度 | 1.6 mm |
| 高度 | 0.026" (0.65mm) | 包装方式 | Punched Carrier Tape and Reel |
| 柱间距 | 0.64 mm | 安装类型 | Surface Mount |
| 安装样式 | Surface Mount | 引脚数 | 10 |
| 封装形式 | Molded | 总长度 | 3.2 mm |
| 尺寸/外形 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 端接样式 | Concave |
| 触点数 | 10 | 位数 | 10 |
| 供应商器件封装 | 1206 | ||
产品信息
| 类型 | Network | 系列 | EXBD |
| 技术 | Thick Film | 电路类型 | Bussed |
| 失效率 | Not Required | 产品子类型 | Networks |
环境参数
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C | 温度系数 | ±200ppm/°C |