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74LVC241APW,112
| 制造商 | NXP Semiconductors N.V. |
| 描述 | Buffer/Line Driver 8-CH Non-Inverting 3-ST CMOS 20-Pin TSSOP Tube IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP Buffers & Line Drivers 3.3V OCTAL 3-S BUF |
| 分类 |
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商业参数
| 零件号别名 | 74LVC241APW | 产品类别 | Buffers & Line Drivers |
| 标准包装数量 | Rail / Tube | 工厂包装数量 | 75 |
| 标准封装名称 | TSSOP | ||
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 欧盟RoHS | Compliant |
| 抗辐射加固 | No | ||
电气参数
| 逻辑类型 | LVC | 输出类型 | 3-State |
| 输入信号 | Single-Ended | I/O 数量 | 5 V |
| 额定电压 | 1.2 | 输入数量 | 8 |
| 供电电压 | 1.2 V ~ 3.6 V | 输出数量 | 8 |
| 通道数量 | 8 | 元件数量 | 2 |
| 最小供电电压 | 1.2 V | 传播延迟（最大） | 18.6 |
| 静态电流 (Iq) | 0.1 uA | 传播延迟时间 | 11 ns at 1.2 V, 3.2 ns at 3.3 V |
| 静态电流（最大） | 40 | 输出高/低电流 | 24mA, 24mA |
| 每元件位数 | 4 | 最大传播延迟 @ V, 最大CL | 3.2(Typ)@2.7V|2.7(Typ)@3.3V ns |
机械参数
| 宽度 | 4.5(Max) | 包装方式 | Tube |
| 引脚样式 | Gull-wing | 安装类型 | Surface Mount |
| 安装样式 | SMD/SMT | 封装形式 | 20TSSOP |
| 冷却的封装 | TSSOP | 总长度 | 6.6(Max) |
| 包装数量 | TSSOP | 位数 | 20 |
| 外壳尺寸-插件 | 0.95(Max) | 供应商器件封装 | 20-TSSOP |
产品信息
| 工艺（或'制程'，根据具体值如CMOS） | CMOS | 功能 | Buffer/Line Driver |
| 极性 | Non-Inverting | 技术 | CMOS |
| 印刷电路板数量 | 20 | ||
环境参数
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C | ||