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LDB182G5005G-120
| 制造商 | |
| 描述 | Chip Multilayer Hybrid Baluns 6-Pin SMD |
| 分类 |
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商业参数
| 交货时间 | 70 Days | 子类别 | RF Modules Misc |
| 标准包装数量 | Tape & Reel | ||
机械参数
| 封装形式 | 6SMD | ||
环境参数
| 工作温度 | -25 to 85 °C | ||
文档与媒体
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| 制造商 | |
| 描述 | Chip Multilayer Hybrid Baluns 6-Pin SMD |
| 分类 |
| 交货时间 | 70 Days | 子类别 | RF Modules Misc |
| 标准包装数量 | Tape & Reel | ||
| 封装形式 | 6SMD | ||
| 工作温度 | -25 to 85 °C | ||