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5025850970
| 制造商 | |
| 描述 | Conn Wire to Board RCP 9 POS 1.5mm Solder RA SMD Embossed T/R CONN SGL R/A RCPT 9CKT 1.5W/BSglRARecAssy9CktEmbsTpPkg Socket; wire-board; male; PIN:9; 1.5mm; SMT; Clik-Mate; 2A; tinned |
| 分类 |
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商业参数
| 其他名称 | 502585-0970 | 标准包装数量 | 1,000 |
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 欧盟RoHS | Compliant |
电气参数
| 额定电压值 | 100V | 接触电阻 | 20 |
| 最大额定电流 | 2A | 最小输入电压 | 100V |
机械参数
| 颜色 | Beige | 深度 | 7.3 |
| 间距 | 0.059" (1.50mm) | 高度 | 6.35 |
| 重量 | 2.06 g | 包装方式 | Embossed Tape and Reel |
| 方向 | horizontal | 端接方式 | Solder |
| 触头类型 | Center Strip Contact | 柱间距 | 1.5mm |
| 外壳颜色 | Beige | 安装类型 | Surface Mount |
| 连接器类型 | Receptacle | 接触镀层 | Tin Over Nickel |
| 紧固类型 | Latch Holder | 排数 | 1 |
| 锁定特性 | lock | 触头材料 | Copper Alloy |
| 壳体材料 | Resin | 总长度 | 17.8 |
| 包装数量 | 20 | 连接器 - 电缆 | socket |
| 触点数 | 9 | 位数 | 9 |
| 接触镀层厚度 | 39µin (1.00µm) | 触点材料 - 镀层 | tinned |
| 第一连接器安装特征 | 1x9 | ||
产品信息
| SPG | 20 | 类型 | Wire to Board |
| 连接器性别 | RCP | 产品特性 | Solder Retention |
| 适配器系列 | Clik-Mate | 单元数量 | 1 |
| 加载位置数 | All | ||
环境参数
| 工作温度 | -25...85°C | ||
