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MCP9701T-E/TT
| 制造商 | |
| 描述 | Board Mount Temperature Sensors Low Power Linear Active Thermistor Linear Active Thermister (TM) IC (19 IC SENSOR THERMAL 3.1V SOT-23-3 Linear Active Thermistor, 19.53mV/degC Temp Sensor Analog 3-Pin SOT-23 T/R Microchip , 8 位 线性有源式端子, ±4°C, 模拟接口, 3针 SOT-23封装 T-Sensor SOT23-3 SMD |
| 分类 |
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商业参数
| 最小起订量 | 3000 | 单位包装 | 3000 |
| 其他名称 | MCP9701T-E/TTCT | 标准包装数量 | 3,000 |
合规参数
| RoHS | Lead free / RoHS Compliant | 汽车级 | NO |
| 无铅定义 | RoHS-conform | ||
电气参数
| 增益 | 19.5 mV / C | 精度 | ±2°C |
| 接口 | 模拟 | 容差 | ±2°C |
| 分辨率 | 8 bit | 输出类型 | Voltage |
| 额定电压 | 3.1 V | 输出电流 | 100 uA |
| 供电电压 | 3.1 V ~ 5.5 V | 最小输入电压 | 2.3 V |
| 最小供电电压 | 5.5 V | 电流传输比（最小） | 19.5mV/°C |
| 集电极截止电流（最大） | 0.006 mA | ||
机械参数
| 宽度 | 1.4mm | 高度 | 1.02mm |
| 长度 | 3.05mm | 占位面积 | 5.5 mm² |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) | 安装类型 | Surface Mount |
| 安装样式 | SMD/SMT | 引脚数 | 3 |
| 封装形式 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | 冷却的封装 | SOT-23 |
| 顶部端接 | 125 °C | 包装数量 | SOT-23 |
| 尺寸/外形 | 3.05 x 1.4 x 1.02mm | 位数 | 3 |
| 最小工作高度 | -40 °C | 供应商器件封装 | SOT-23-3 |
产品信息
| 系列 | MCP9701 | 功能 | Active Thermistor Sensor |
| 关断 | No | 技术 | CMOS |
| 配置 | Local | 其他规格 | 19.5mV/°C |
环境参数
| 感应温度 | -10°C ~ 125°C | 工作温度 | +125 °C |
| 温度系数 | -10°C ~ 125°C | ||