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BGM781N11E6327

制造商	Infineon Technologies AG
描述	Front End Module 10-Pin TSNP T/R
分类	集成电路放大器与比较器音频放大器

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商业参数

标准包装数量

Bulk

机械参数

安装类型	Surface Mount	封装形式	10TSNP
位数	10

产品信息

射频系列/标准

BGM781N11

环境参数

工作温度

-40 to 85 °C