点击放大查看
834000T00000
| 制造商 | |
| 描述 | HEATSINK STAMP 19.4X25.4X11.4MM HEATSINK,SURFACEMOUNT,D2PAK,TO263,COPPER,12C/W,TIN,19.3LX25.4WX.19.3HMM |
| 分类 |
对参数有疑问？问 AI 助手
商业参数
| 标准包装数量 | 50 | ||
合规参数
| RoHS | RoHS Compliant Part | ||
机械参数
| 形状 | Rectangular | 宽度 | 1.000" (25.40mm) |
| 表面处理 | TinPlated | 长度 | 0.763" (19.38mm) |
| 材料（通用） | Copper | 冷却的封装 | TO-263 (D²Pak) |
| 材料表面处理 | Tin | 主要材料 | TO-263/D2PAK |
| 尺寸/外形 | 19.3Lx25.4Hx19.3Win. | 固定方法 | SMD Pad |
| 安装高度（最大） | 0.450" (11.43mm) | ||
产品信息
| 类型 | Board Level | 产品特性 | SurfaceMount |
环境参数
| 热阻 | 12?C/W | 温升功耗 | 1.5W @ 20°C |
| 强制风冷热阻 | 4.0°C/W @ 200 LFM | ||
文档与媒体
PDF 文档