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PA0064C 产品图

PA0064C

制造商
描述
QFN-24-THIN TO DIP-24 SMT ADAPTE
分类
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合规参数

零件状态Active

机械参数

间距0.020" (0.50mm)材料(通用)FR4 Epoxy Glass
包装方式Bulk电路板厚度0.063" (1.60mm)
可接受封装QFN尺寸/外形1.200" L x 0.400" W (30.48mm x 10.16mm)
位数24

产品信息

系列Proto-Advantage制造商全称Chip Quik Inc.
原型板类型SMD to DIP基础产品编号PA0064

文档与媒体

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