PA0026C
| 制造商 | |
| 描述 | UMAX-8/USOP-8/MSOP-8 TO DIP-8 SM |
| 分类 |
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合规参数
| 零件状态 | Active | ||
机械参数
| 间距 | 0.026" (0.65mm) | 材料（通用） | FR4 Epoxy Glass |
| 包装方式 | Bulk | 电路板厚度 | 0.063" (1.60mm) |
| 可接受封装 | MSOP, uMAX, uSOP | 尺寸/外形 | 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm) |
| 位数 | 8 | ||
产品信息
| 系列 | Proto-Advantage | 制造商全称 | Chip Quik Inc. |
| 原型板类型 | SMD to DIP | 基础产品编号 | PA0026 |
文档与媒体
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