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573300D00010G
| 制造商 | |
| 描述 | Heat Sink Passive D2 PAK/TO-263 SMD Heat Sinks SLV HEATSINK TO-263 HEATSINK D-PAK .4" HIGH SMD Heatsink D2 Pak TO-263 18K/W solderable HEATSINK, TO-263 HeatSink,SurfaceMount HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD AAVID THERMALLOY 散热器, 印刷电路板表面贴装安装 , 12.7 x 26.16 x 10.16mm |
| 分类 |
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商业参数
| 产品 | Heat Sinks | 交货时间 | 63 Days |
| 其他名称 | HS338TR | 子类别 | Heat Sink |
| 零件号别名 | 041644 | 产品类别 | Heat Sinks |
| 标准包装数量 | Cut Tape, Tape & Reel | 工厂包装数量 | 250 |
合规参数
| RoHS | RoHS Compliant | SVHC | :No SVHC (20-Jun-2013) |
| 海关税号 | 90261089 | 抗辐射加固 | No |
机械参数
| 深度 | 12.7 mm | 形状 | Rectangular |
| 宽度 | 26.16 mm | 表面处理 | TinPlated |
| 高度 | 10.16 mm | 长度 | 12.7 mm |
| 重量 | 0.0001 | 材料（通用） | Copper |
| 安装类型 | PCB Surface Mount | 安装样式 | SMD/SMT |
| 冷却的封装 | D2 PAK|TO-263 | 宽度（英寸） | :0.5" |
| 高度（英寸） | :0.4" | 材料表面处理 | Tin |
| 总宽度 | :12.7mm | 总长度 | 26.16 mm |
| 主要材料 | TO-263 | 尺寸/外形 | 12.7 x 26.16 x 10.16mm |
| 固定方法 | Surface Mount | 散热器材料 | Copper |
| 安装高度（最大） | 0.400" (10.16mm) | 外壳尺寸 - 插入（转换自） | :10.16mm |
产品信息
| 类型 | Passive | 产品特性 | SurfaceMountforD?PAK |
| 应用领域 | TO-263 | 行业别名 | 573300D00010TR |
| 应用细节 | ThroughHoleDiscreteSemiconductors | 适用产品/相关产品 | 573300D00010 |
环境参数
| 热保护 | :Copper | 热阻 | 18 C/W |
| 自然散热热阻 | 18°C/W | 温升功耗 | 1.25W @ 30°C |
| 强制风冷热阻 | 10.0°C/W @ 200 LFM | ||
