厂商型号:

TD62783AFG(O,S)

芯天下内部编号:
369-TD62783AFG-O-S
生产厂商:

toshiba

microsemi
描述:
T
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
包装 18SOP
配置 Octal
类型 NPN|PNP
峰值直流集电极电流 0.5 A
最大集电极发射极饱和电压 2@350mA|1.9@225mA|1.8@100mA V
安装 Surface Mount
标准包装 Rail / Tube
标准包装 Trays
产品种类 VFD Drivers
RoHS RoHS Compliant
封装/外壳 SOP-18
封装 Tube
安装风格 SMD/SMT
工厂包装数量 40
供应商封装形式 SOP
标准包装名称 SOIC
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 85
最低工作温度 -40
最大集电极发射极饱和电压 2@350mA|1.9@225mA|1.8@100mA
每个芯片的元件数 8
Maximum Continuous DC Collector Current 0.5
最大功率耗散 960
引脚数 18
铅形状 Gull-wing
安装类型 Surface Mount
的驱动器/接收器数 8/0
供应商设备封装 18-SOP
工作温度 -40°C ~ 85°C
电压 - 电源 5V
封装/外壳 18-SOIC (0.276", 7.00mm Width)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
集电极电流( DC)(最大值) 0.5 A
集电极 - 发射极饱和电压 2 V
工作温度范围 -40C to 85C
包装类型 SOP
极性 NPN/PNP
元件数 8
工作温度分类 Industrial
弧度硬化 No
删除 Compliant
集电极电流(DC ) 0.5 A
供应商器件封装 18-SOP
操作温度 -40°C ~ 85°C
电压 - 电源 5V
封装/外壳 18-SOIC (0.276", 7.00mm Width)
类型 Driver
驱动器/接收器数 8/0

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