厂商型号:

MODM-B-02-8P8C-L-S4-R

芯天下内部编号:
302-MODM-B-02-8P8C-L-S4-R
生产厂商:

Samtec Inc

microsemi
描述:
C
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
评分 Cat3
翼片方向 Up and Down
屏蔽 Shielded, EMI Finger
安装类型 Through Hole
位置/触点数 8p8c (RJ45, Ethernet)
行数 2
端子 Solder
标准包装 1
连接器类型 Jack
触点表面涂层 Gold
封装 Tray
端口数 2
工作温度 -25°C ~ 90°C
LED颜色 Does Not Contain LED
产品特点 Board Lock
定位 90° Angle (Right)
Contact Finish Thickness 15µin (0.38µm)
外壳材料 Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
触点材料 Phosphor Bronze

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RESOURCE TYPE LINK
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