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厂商型号:

MLG0603S3N3S

芯天下内部编号:
367-MLG0603S3N3S
生产厂商:

tdk

microsemi
描述:
I
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
封装/外壳 0201
类型 High Frequency Chip
电感 3.3 nH
最大直流电流 300 mA
容差 0.3 nH
最大直流电阻 350 mOhm
最小质量系数 4@100MHz
芯材 Ceramic
产品高度 0.33 mm
标准包装 Tape & Reel
RoHS RoHS Compliant
工作温度范围 - 55 C to + 125 C
自谐振频率 7 GHz
最小Q 4
外形尺寸 0.3 mm W x 0.6 mm L x 0.3 mm H
屏蔽 Unshielded
端接类型 SMD/SMT
封装/外壳 0201 (0603 metric)
表壳厚度 0.3 mm
表壳长度 0.6 mm
表壳宽度 0.3 mm
封装 Reel
产品 High Frequency Inductors
系列 MLG
工厂包装数量 15000
子类别 Inductor Surface Mount
交货期 70 Days
额定电流 300mA
直流电阻(DCR ) 350 mOhm Max
高度 - 座高(最大) 0.013" (0.33mm)
材料 - 芯 Ceramic
频率 - 自谐振 5.8GHz
供应商设备封装 0201 (0603 Metric)
尺寸/尺寸 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
工作温度 -55°C ~ 125°C
安装类型 Surface Mount
Q因子@频率 4 @ 100MHz
频率 - 测试 100MHz
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 445-3095-1
工作温度范围 -55C to 125C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
箱体尺寸(英寸) 0201
公差( +或 - ) 0.3nH
阻抗 Not Required ohm
4
测试频率 100 MHz
军用标准 Not Required
产品长度(mm ) 0.6 mm
产品厚度(毫米) 0.3 mm
产品高度(mm ) 0.3 mm
技术 Multi-Layer
直流电流 300 mA
直流电阻 0.35 ohm
产品直径(mm ) Not Required mm
表壳尺寸 0201

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