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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 封装/外壳 | 0201 |
| 类型 | High Frequency Chip |
| 电感 | 1 nH |
| 最大直流电流 | 600 mA |
| 容差 | 0.3 nH |
| 最大直流电阻 | 100 mOhm |
| 最小质量系数 | 4@100MHz |
| 芯材 | Ceramic |
| 产品高度 | 0.33 mm |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 子类别 | Inductor Surface Mount |
| 交货期 | 70 Days |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 额定电流 | 600mA |
| 直流电阻（DCR ） | 100 mOhm Max |
| 高度 - 座高（最大） | 0.013" (0.33mm) |
| 材料 - 芯 | Ceramic |
| 频率 - 自谐振 | 10GHz |
| 屏蔽 | Unshielded |
| 供应商设备封装 | 0201 (0603 Metric) |
| 尺寸/尺寸 | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| Q因子@频率 | 4 @ 100MHz |
| 频率 - 测试 | 100MHz |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | 445-3083-1 |
| 最小Q | 4 |
| 工厂包装数量 | 15000 |
| 产品 | High Frequency Inductors |
| 外形尺寸 | 0.3 mm W x 0.6 mm L x 0.3 mm H |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 系列 | MLG |
| 端接类型 | SMD/SMT |
| 自谐振频率 | 14.4 GHz |
| 表壳长度 | 0.6 mm |
| 表壳厚度 | 0.3 mm |
| 封装/外壳 | 0201 (0603 metric) |
| 表壳宽度 | 0.3 mm |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 弧度硬化 | No |
| 故障率 | Not Required |
| 箱体尺寸（英寸） | 0201 |
| 公差（ +或 - ） | 0.3nH |
| 阻抗 | Not Required ohm |
| 问 | 4 |
| 测试频率 | 100 MHz |
| 军用标准 | Not Required |
| 产品长度（mm ） | 0.6 mm |
| 产品厚度（毫米） | 0.3 mm |
| 产品高度（mm ） | 0.3 mm |
| 技术 | Multi-Layer |
| 直流电流 | 600 mA |
| 直流电阻 | 0.1 ohm |
| 产品直径（mm ） | Not Required mm |
| 表壳尺寸 | 0201 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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